桂林电子科技大学机电工程学院导师：王志越

发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉推荐访问：

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桂林电子科技大学机电工程学院导师：王志越正文

[导师姓名]
王志越

[所属院校]
桂林电子科技大学

[基本信息]
导师姓名：王志越
性别：
人气指数：1266
所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：研究员
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域：先进半导体设备制造技术

[通讯方式]
电子邮件：wangzhy@45inst.com

[个人简述]
王志越，男，研究员，1962年5月生，中国电子科技集团公司第四十五研究所副所长， 2005年获硕士学位。历任所光刻机研究室主任、所党委副书记等职。近年来，主要负责所科研与技术开发工作，主持国家863项目、02重大科技专项项目等研究工作。学术任职情况：国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（02重大科技专项）总体专家组专家。中国电子科技集团公司项目评审专家。国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长。中国电子学会电子制造与封装技术分会副理事长。北京市电子制造装备协会技术委员会委员。

[科研工作]
近年来承担的主要科研项目：1．2009-2010，高亮度LED芯片制造装备，科技部“863”项目，1800万元，主持2．2009-2012，封装设备关键部件及核心技术，国家重大科技专项02专项，8000万元，主持近年来发表的主要学术论文和代表性成果：1. 王志越，易辉，高尚通. 先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战. 《电子工业专用设备》2012年第4期。2. 张云，王志越. 先进半导体设备制造技术及趋势, 《半导体技术》2008年第1期。3. Quan Weichuang, Huang Meifa, Wang Zhiyue, Zhang Dawei, Modal analysis for swing-arm of LED die bonder. Advanced Materials Research, Equipment Manufacturing Technology, 2012, v422, p 379-3824．王志越，中国集成电路封装设备的发展趋势，2010中国电子制造技术论坛论文集5．童志义，张世恩，王志越，实现国产半导体设备“零”市场的突围，2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集6．王志越，先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势，电子工业专用设备，2002(4)7．王志越，先进制造技术之——IC&MEMS制造技术及其发展趋势(续前)，电子工业专用设备，2003(1)8．王志越，双面对准曝光中关键技术研究，电子工业专用设备，2000(3) 19．王志越，BG-102分步光刻机，国家科技成果，2002年，排名第四10．王志越，特种器件用双面曝光机，电子工业部科技进步二等奖，1998年，排名第一

[教育背景]
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