桂林电子科技大学机电工程学院导师：张平

发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉推荐访问：

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桂林电子科技大学机电工程学院导师：张平正文

[导师姓名]
张平

[所属院校]
桂林电子科技大学

[基本信息]
导师姓名：张平
性别：
人气指数：2892
所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域：系统热控制理论及技术、界面接触传热测量及其调控、电子设备结构设计及热管理技术、热防护手段及...

[通讯方式]
电子邮件：pingzhang@guet.edu.cn

[个人简述]
张平，男，工学博士(后)，教授（校聘），桂林电子科技大学首批“英才计划”人选。2013年毕业于南京理工大学能源与动力工程学院工程热物理专业（师从宣益民院士），南京理工大学兵器科学与技术专业博士后，现为桂林电子科技大学广西区政府首批特聘专家团队研究员，主要从事系统热控制理论及技术、界面接触传热测量及其调控、热防护手段及节能技术的理论与实验研究。具有多年电子设备结构设计及热管理行业从业经历，曾在安徽省半导体照明工程中心挂职副主任一职18个月。主要参与“973”项目1项，“863” 项目1项，国家自然科学基金杰出青年基金项目、重点项目各1项，国防技术基础研究项目、国防科技预先研究项目、装备预研项目等4项；现主持国家自然科学基金1项，负责国家安全重大基础研究(军口)“973”项目某专题子课题、国防技术基础研究项目、军科委创新类项目子课题、广西自然科学基金面上项目各1项；近五年来，申请发明专利30余项（已授权10多项，国防专利10多项），在国内外期刊上发表和录用论文SCI/EI论文30多篇，其中第一作者/通信作者近20篇，所发表的国际杂志论文大多在本学科领域公认的权威刊物上，包括Small、Compos Part A–Appl S、Int J Heat Mass Tran、Appl Therm Eng、Exp. Therm. Fluid Sci、Macromol. Mater. Eng、Sensors。担任多个著名国际期刊的审稿人（科学通报、IEEE Transactions on Power Electronics、International Journal of Heat and Mass Transfer、Applied Thermal Engineering、Canadian Journal of Physics、Measurement、Measurement Science and Technology、Journal of Nanomaterials等）。国家自然科学基金项目、广西自治区科技厅科技项目评审专家。中国热管理产业技术创新战略联盟副理事长。

[科研工作]
A: SCI论文，Articles Indexed by Web of Science (SCI)D: 核心期刊论文，General paperC: 会议论文，Conference paper. 2017A22. Ping Zhang*, Xiong Jiang, Peng Yuan, Rongzhuan Wei, Daoguo Yang, Qiang Li. International Journal of Heat and Mass Transfer，under review.A21. Jianhua Zeng, Jiao Li, Peng Yuan, Siping Zhai, Ping Zhang*. Macromolecular Research. under review.A20. Yaoqi Xian, Ping Zhang*, Siping Zhai, Peng Yuan and Daoguo Yang. Experimental Characterization Methods for Thermal Contact Resistance: A Review, Applied Thermal Engineering. 2017， DOI:10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163 (IF: 3.356, 中科院JCR大类二区Top 小类机械一区) ★A19. Ping Zhang*, Peng Yuan, Xiong Jiang, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Hongbo Qin and Daoguo Yang. A Theoretical Review on Interfacial Thermal Transport at the Nanoscale, Small，2017，DOI:10.1002/smll.201702769 (IF: 8.643, 中科院JCR大类一区Top小类综合一区) ★A18. Siping Zhai, Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Yaoqi Xian, Bo Shi. Effective Thermal Conductivity of Polymer Composites: Theoretical Models and Simulation Models, International Journal of Heat and Mass Transfer. 2018, 117:358-374 (IF: 3.458, 中科院JCR大类二区Top小类机械、热力学一区) ★A17. Huiling Duan, Liangliang Tang, Yuan Zheng, Ping Zhang*. Optical and thermal enhancement of plasmonic nanofluid based on core/shell nanoparticles, Plasmonics 2017: 1-7. (IF: 2.174)A16. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Daoguo Yang and Qiang Li*. Thermal Properties of Graphene Filled Polymer Composite Thermal Interface Materials, Macromolecular Materials and Engineering 2017, DOI:10.1002/mame.201700068 (IF: 2.863, 中科院JCR大类二区)A15. Ping Zhang, Tengfei Cui, Qiang Li*. Effect of Surface Roughness on Thermal Contact Resistance of Aluminum Alloy, Applied Thermal Engineering 2017, 121: 992-998. (IF: 3.356, 中科院JCR大类二区Top小类机械一区) ★D8. 张平, 陈孟君, 李强. 高温热物性测试系统的热防护设计. 工程热物理学报, 2017, 38 (11):1-5. (EI) 2016C7. 张平, 陈孟君, 李强. 高温热物性测试系统的热防护设计. 2016中国工程热物理学会传热传质会议. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21编号163070C6. 张平, 崔腾飞, 李强. 表面粗糙度对铝合金材料接触热阻的影响. 2016中国工程热物理学会传热传质会议. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21编号163178D7. 陈薪宇, 张平, 蔡苗, 陈显平, 杨道国. 基于反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆的工艺方法. 电子元件与材料, 2016, 35(3): 32-35.A14. Ping Zhang, Rongzhuan Wei, Jianhua Zeng, Miao Cai, Jing Xiao, Daoguo Yang*. Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Past for High Power LED Packaging. Journal of Nanomaterials, 2016 (2016). （SCI, IF 1.871, 三区）A13. Miao Cai, Daoguo Yang, Kunmiao Tian, Wenbin Chen, Xianping Chen, Ping Zhang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang. A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps. Applied Thermal Engineering, 2016, 95: 482-490. (SCI, 二区Top)A12. Miao Cai, Daoguo Yang, Jianna Zheng, Jianlin Huang, Dongjing Liu, Jing Xiao, Ping Zhang, Guoqi Zhang, Xianping Chen. Effects of stress-loading test methods on the degradation of light-emitting diode modules, Microelectronics Reliability, 64卷, pp 635-639, 2016/9. （SCI, 三区）A11. Xiao Jing, Wei Qi-qin, Yang Dao-Guo, Zhang Ping, He Ning, Zhang Guoqi, Ren Tian-Ling, Chen Xianping. A CMOS-Compatible Hybrid Plasmonic Slot Waveguide with Enhanced Field Confinement, IEEE Electron Device Letters, pp(99), p 1, 2016/2/24. (SCI, 二区) 2015A10. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Xianping Chen, Miao Cai, Jing Xiao, DaoGuo Yang. An experimental investigation of a 100-W high-power light-emitting diode array using vapor chamber–based plate. Advances in Mechanical Engineering, 2015, 7(11): 1687814015620074. （SCI, IF 0.827, 四区）A9. Weijie Liang, Ping Zhang*, Xianping Chen*, Miao Cai, DaoGuo Yang. Genetic Algorithm (GA)-Based Inclinometer Layout Optimization, Sensors, 2015, 15(4), 9136-9155 （SCI/EI, IF 2.677, 三区）

[教育背景]
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