电子封装技术专业就业前景

本科专业名称：电子封装技术；专业代码：080709T；所属类别：电子信息类

专业代码：080709T专业名称：电子封装技术
专业层次：本科专业修业年限：四年授予学位：工学学士

电子封装技术是什么专业

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词：电子外壳保护集成电路。

电子封装技术专业学什么

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业干什么

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

电子封装技术专业介绍

基本修业年限三年培养目标本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握营养学、护 理学、心理学、管理学基本知识，具备家务料理、营养指导、人群护理的基本能力，从事家 庭服务、营养指导、健康管理、综合事务管理等工作的高素质技术技能人才。 就业面向主要面向家政服务公司、健康管理咨询公司、社区服务机构、医院...。

电子封装技术专业考研方向

基础营养学、家庭管理学、家庭护理技术、中西餐制作、婴幼儿保育与教育、膳食营养与配餐等。。

电子封装技术专业开设课程

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电子封装技术专业男女比例

男生19.00% vs 81.00% 女生。

电子封装技术专业生源文理比例

暂无数据。