学院

材料科学与工程学院

姓名

王凤江

性别

男

出生年月

1977年2月

职称

副教授

学位

工学博士

联系电话

Email

wangfjy@yahoo．com．cn

指导专业

博士专业：

学术型硕士专业：

材料科学与工程

专业硕士领域：

材料工程

王凤江副教授简介
王凤江，男，1977年2月生。工学博士，副教授，硕士研究生导师。美国TMS（The Minerals, Metals and Materials Society：矿物、金属、材料学会）会员。

主要学习经历：
1994-1998年华东船舶工业学院焊接工艺及设备专业学习，获学士学位。1998-2001年在华东船舶工业学院材料加工工程专业学习并获硕士学位。2001-2006年在哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室材料加工工程专业学习并获工学博士学位。2007-2010年进入美国Missouri University-Rolla（密苏里大学罗拉分校）和Arizona State University （亚历桑那州立大学）从事博士后研究工作。2010年7月进入江苏科技大学材料科学与工程学院任教。

主要科研方向：
一、电子封装与微连接；
二、绿色电子焊接材料；
三、焊点可靠性与寿命预测。

主要研究成果：
作为主持人或主要参加人员完成科研项目10多项， 2000年来发表与本专业有关的学术论文20余篇，其中SCI收录15篇，授权发明专利3项。现主持江苏省自然科学基金《BGA返修焊点随机振动可靠性及其失效机制研究》、江苏省高校自然基金、江苏省先进焊接技术重点实验室开放基金、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室开放基金、校博士启动基金各一项。

主要发表论文：
1． Fengjiang Wang*, Dayun Tang, Huabing Wen and Mingfang Wu． Investigation on Strain Distribution of BGA Joints under Random Vibration Condition by Finite-Element Analysis． ICEPT 2012, Guilin, China （EI)
2． 祁凯, 王凤江*, 赖忠民． 微量锌对Sn-3．5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制． 焊接学报, 2011, 32(10): 57-60 (EI)
3． F． wang, J．J． Williams, N． Chawla． Environmental effects on fatigue crack growth in 7075 aluminum alloy． Materials Science and Technology 2010, 29-41 (EI)
4． A． Bonakdar, F． Wang, et al． Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 2012, 43: 2799-2809 (SCI, EI)
5． Fengjiang Wang*, Matthew O’Keefe and Brandon Brinkmeyer． Microstructural evolution and tensile properties of SnAgCu mixed with Sn-Pb solder alloys． Journal of Alloys and Compounds, 2009, 477: 267-273 (SCI, EI)
6． Fengjiang Wang*, et al． Intermetallic compound formation at Sn-3．0Ag-0．5Cu-1．0Zn lead-free solder alloy/Cu interface during as-soldered and as-aged conditions． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 438: 110-115 (SCI, EI)
7． Hongqin Wang, Fengjiang Wang*, Feng Gao, et al． Reactive wetting of Sn0．7Cu-xZn lead-free solders on Cu substrate． Journal of Alloys and Compounds, 2007, 433: 302-305 (SCI, EI)
8． Fengjiang Wang*, Feng Gao, Xin Ma, Yiyu Qian． Depressing effect of 0．2 wt% Zn addition into Sn-3．0Ag-0．5Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging． Journal of Electronic Materials, 2006, 35(10): 1818-1824 (SCI, EI)
9． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn-0．7Cu solder with small amount of Zn addition． Scripta Materialia, 2005, 53: 699-702 (SCI, EI)
10． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Rate-dependent indentation behavior of solder alloys． Journal of Materials Science, 2005, 40: 1923-1928 (SCI, EI)
11． Fengjiang Wang*, Xin Ma and Yiyu Qian． Indentation rate-dependent creep behavior of Sn-Ag-Cu Pb-free Ball grid array (BGA) solder joint． Materials Science Forums, 2005, 502: 399-404 (SCI, EI)
12． 王凤江*, 钱乙余, 马鑫． 微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能参数． 中国有色金属学报, 2005, 15(5): 688-693 (EI)
13． 王凤江*, 钱乙余, 马鑫． 纳米压痕法测量SnAgCu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数． 金属学报, 2005, 41(7) : 775-779 (SCI)

申请人获得授权的与本项目相关的国家发明专利
1． 王凤江, 马鑫, 吴建雄, 吴建新． 无铅软钎焊料合金． 中国发明专利, 200610151104．8, 2006
2． 吴建雄, 吴建新, 马鑫, 王凤江． 具有抗氧化能力的无铅焊料． 中国发明专利, 03110895．4, 2003
3． 吴建雄, 吴建新, 王凤江, 刘军, 王宏芹． 波峰焊用无铅软钎焊料合金． 中国发明专利, 03111446．6, 2003