江苏科技大学材料学院导师：王俭辛

发布时间：2021-11-22 编辑：考研派小莉推荐访问：

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江苏科技大学材料学院导师：王俭辛正文

学院	材料科学与工程学院
姓名	王俭辛	性别	男	出生年月	1981.11
职称	副教授	学位	工学博士	联系电话	0511-84401184
				Email	Wangjx_just@126.com
指导专业	博士专业：
	学术型硕士专业：	材料加工工程
	专业硕士领域：	材料工程
王俭辛副教授简介王俭辛，男，1981年出生，工学博士，副教授。主要学习经历： 2000年9月~2004年6月在南京航空航天大学材料科学与工程专业学习，获学士学位，2004年9月~2009年5月在南京航空航天大学材料加工工程专业学习，硕博连读，获工学博士学位，随后进入江苏科技大学材料科学与工程学院任教。主要科研方向：一、电子封装技术；二、水下切割与焊接技术；主要研究成果： [1] 王俭辛, 王加友, 黎文航, 朱杰. 一种用于水下湿式电弧切割的药芯割丝及其制备方法[P]. CN201210057823.9. [2] Wang Jianxin, Lai Zhongmin, Wang Yu. Effects of Ce on solderability of Sn-Cu-Ni solder [J]. China Welding, 2011, 20(3): 27-31. （EI） [3] 王俭辛, 尹明, 赖忠民, 李雪. Sn-Ag-Cu-In无铅钎料润湿性能及显微组织[J]. 焊接学报, 2011, 32(11): 69-72. （EI） [4] 王俭辛, 赖忠民, 孙丹丹. Sn-Cu-Ni焊点纳米压痕试验分析[J]. 焊接学报, 2011, 32(12): 59-62. （EI） [5] 王俭辛, 赖忠民, 薛松柏. Sn-Cu-Ni (-Ce)焊点热循环可靠性[J]. 焊接学报, 2010, 31(2): 36-40. （EI） [6] Wang Jianxin, Xue Songbai, Han Zongjie, Yu Shenglin, Chen Yan, Shi Yiping, Wang Hui. Effects of rare earth Ce on microstructures, solderability of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu-Ni solders as well as mechanical properties of soldered joints [J]. Journal of alloys and compounds, 2009, 467(1-2): 219-226. （SCI、EI）

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