华中科技大学工艺设备及自动化系导师：陈明祥

发布时间：2021-10-25 编辑：考研派小莉推荐访问：

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华中科技大学工艺设备及自动化系导师：陈明祥正文

姓名：陈明祥
电话：027-87542604
职称：教授
邮箱：chimish@163.com

►个人基本情况：
陈明祥，男，华中科技大学机械学院教授，博士生导师，武汉光电国家实验室研究员。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料专业，博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业。2008年9月至2009年9月在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究，2010年1月至12月任广东省科技厅企业科技特派员。近年来主要从事电子封装材料与微纳制造技术研究，包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。

►主要研究方向：
电子封装材料与微纳制造技术，包括大功率LED封装、低温键合、纳米封装技术等。

►开设课程：
1）功能材料基础机械学院本科生
2）电子封装技术机械学院研究生
3）半导体照明材料学院本科生

►承担的科研项目：
1）国家基金项目：大功率LED封装用梯度折射率荧光玻璃制备及其出光机理研究（2014.1-2017）
2）国家基金项目：基于纳米多孔金属的低温热压键合技术研究（2013-2016）
3）国家基金项目：基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究（2009-2011）
4）科技部“863计划”项目：MEMS感应局部加热封装设备研制（2007-2009）
5）科技部支撑计划项目：LED光源及灯具耐候性、失效机理与可靠性研究(2011-2013)
6）武汉市科技攻关计划项目：大功率LED封装用新型散热基板研发（2012-2013）
7）武汉东湖高新区产业化项目：大功率LED封装用低温键合陶瓷覆铜板研发与产业化（2012.6-2015）

►专利：
1）陈明祥等，一种低温热压键合方法，ZL201010165253.6，2011.06
2）陈明祥，一种低热阻热界面制备方法，ZL200910062842.9，2011.09
3）陈明祥，低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL201110310122.7，2011.10
4）陈明祥，一种覆铜硅基板，ZL201220401857.0，2012.12
5）陈明祥，一种功率器件封装基板，ZL201220401421.1，2012.08
6）刘胜，陈明祥，一种白色发光二极管芯片的制备方法，ZL200610029858.6
7）陈明祥，一种白光LED模组封装结构，ZL201220636242.6，2012.11
8）陈明祥，王思敏，一种LED封装玻璃及其封装结构，ZL201420440697.X，2014.8

►荣誉与奖励：
1）湖北省自然科学优秀学术论文一等奖（2004.09）
2）中国物流与采购联合会科技发明一等奖（2009.11）
3）中国电子学会电子信息科学技术二等奖（2009.12）
4）广东省科学技术三等奖（2011.2）
5）中国电子学会电子制造与封装技术分会优秀论文二等奖（2010.8）

►代表性著作：
[1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704
[2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243
[3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682
[4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170（1-2）:202-6
[5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010

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