华中科技大学工艺设备及自动化系导师：刘胜

发布时间：2021-10-25 编辑：考研派小莉推荐访问：

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华中科技大学工艺设备及自动化系导师：刘胜正文

姓名：刘胜
电话：027-87542604
职称：教授
邮箱：victor_liu63@126.com

►个人基本情况：
1963年3月出生。1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2004年5月到现在任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、机械科学与工程学院微系统研究中心主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组成员。2006年11月至今受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组成员。2009年当选为ASMEFellow。

►主要研究方向：
微电子
光电子
LED
MEMS
汽车电子系统封装和组装
快速可靠性评估及设计
微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计
IC及PCB设计
先进材料及力学等

►近年的科研项目、论文、获奖：
创造性把工艺力学与微电子制造工艺结合起来，提出了为可制造性和可靠性的设计方法，形成了一套从设计、制造、测试等过程贯穿工艺力学的统一理论框架。该理论广泛用于先进复合材料和电子封装设计、制造、测试和使用评价，并取得了突破性成果。系统探索了复合材料和封装材料在不同尺度下变形、损伤和扩展机理，创造性发展了微型测试手段、设备和相关非线性数字计算工具，用于解决封装设计、加工、可靠性测试和模型验证问题。建立了鲁棒、可靠的分析模型来解决多尺度和多物理域耦合问题。研究成果已被国内外大学和公司（如IBM、Intel、Nokia、波音、福特、东风、奇瑞等）采用。1998年曾在美国韦恩州立大学获得终身教职（副教授），1995年获美国白宫总统教授奖、ASME电子封装青年工程师奖，现全职在华中科技大学任职，担任《IEEE电子封装和制造》期刊副主编，多次在国际会议上做特邀报告。和中国同事一起发起了国际电子封装技术会议，并延续至今。发表论文250多篇，申请和授权专利52个，SCI检索31篇，EI检索119篇，ISTP检索53篇，27篇SCI文章被SCI他引211次。

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