华中科技大学工艺设备及自动化系导师：汪学方

发布时间：2021-10-25 编辑：考研派小莉推荐访问：

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华中科技大学工艺设备及自动化系导师：汪学方正文

姓名：汪学方
电话：027-87542604
职称：副教授
邮箱：memsman@163.com

►个人基本情况：
男，副教授。主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究。先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片，自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。

►主要研究方向：
MEMS芯片如压力传感芯片、流量传感芯片、真空传感芯片等
真空/气密封装技术
基于TSV的三维封装技术

►开设课程：
本科生课程：微系统封装技术基础
研究生课程：微机电系统封装技术基础

►近年的科研项目、获奖：
先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项（编号50545012），863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”（编号：2005AA404260）和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”（编号：2008AA04Z307）2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”
2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖（证书号：KJ2009-2-06-R04）

►代表性著作：
1.XuefangWang;ChuanLiu;ZhuoZhang;ShengLiu;XiaobinLuo,Amicro-machinedPiranigaugeforvacuummeasurementofultra-smallsizedvacuumpackaging,SENSORSANDACTUATORSA-PHYSICAL,161:108-113,2010JUNE2010
2.S.Shi,X.Wang,C.Xu,J.Yuan,J.Fang,S.Liu,SimulationandfabricationoftwoCuTSVelectroplatingmethodsforwaferlevel3Dintegratedcircuitspackaging,SensorsandActuatorsA:Physical,Volume203,1December2013,Pages52–61.（通信作者）
3.ShengweiJiang,ShuaiShi,XuefangWang.Nanomechanicsandvibrationanalysisofgraphenesheetsviaa2Dplatemodel.JournalofPhysicsD:AppliedPhysics.2014,47(4):045104（通信作者）

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