桂林电子科技大学机电工程学院导师：潘开林

发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉推荐访问：

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桂林电子科技大学机电工程学院导师：潘开林正文

[导师姓名]
潘开林

[所属院校]
桂林电子科技大学

[基本信息]
导师姓名：潘开林
性别：
人气指数：1318
所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域：先进电子制造技术（微纳电子封装与组装、柔性与印刷电子技术、MEMS技术、LED技术等）

[通讯方式]
电子邮件：pankl@guet.edu.cn

[个人简述]
潘开林，教授，2004年浙江大学工学博士毕业，博士研究生导师。获教育部留学基金委全额资助公派出国留学博士后项目于2007.12-2008.12到德国Frauhofer IZM进行先进电子封装技术的访问研究。2014年桂林电子科技大学“微纳电子封装技术”创新学术团队带头人；2012年广西自然科学基金杰出青年基金获得者；2011年获得第十一届广西青年科技奖；2009年度获广西高校优秀人才计划资助人选。SMTA（国际表面组装技术协会）中国执委会执委、国际封装技术（ICEPT-HDP）大会技术委员会委员、中国机械制造工艺协会电子分会副理事长、中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员、柳州市中小企业专家顾问委员会信息化与电子类专家、国家自然科学基金评审专家、广西自然科学基金与广西科技三项评审专家，2012年国际封装技术（ICEPT-HDP）大会组织委员会主席，《机电工程》特邀审稿专家，曾任《半导体学报》理事、《微细加工技术》特邀编委、《微纳电子技术》常务理事等。

[科研工作]
主要主持或参与的项目包括可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究（国家自然科学基金）、柔性凸点技术研究（国家自然科学基金）、基于多物理场耦合的高功率LED系统封装热设计及可靠性研究（广西自然科学杰青项目）、照明用LED热设计及系统集成封装技术研究（广西自然科学基金重点项目）、LED封装技术研究（广西教育厅广西高校优秀人才计划资助项目）、照明LED集成封装及其应用技术（制造系统与先进制造技术广西重点实验室建设项目）、基于焊点表面张力作用的MEMS自组装技术研究（总装预研基金项目）、基于仿生原理的MEMS自组装技术（广西青年基金项目）、面向微流控芯片的微模具制造装备研究（国家863项目）、军用板级电路模块高密度组装技术研究（武器装备预研项目）、高功率密度DC/DC变换器MCM焊点应力解析及形态设计（电科院军事预研基金项目）、军用电子模块组装可靠性及其组装质量模糊控制技术（国防预研基金项目）、基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装技术研究（教育部骨干教师资助项目）等科研课题，已发表论文80余篇，SCI/EI收录50余篇，获省部级科研奖3项，已获得发明专利授权4项、实用新型专利7项，主要参与编著一部。

[教育背景]
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