北京工商大学导师：杨彪

发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉推荐访问：

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北京工商大学导师：杨彪正文

[导师姓名]
杨彪

[所属院校]
北京工商大学

[基本信息]
导师姓名：杨彪
性别：男
人气指数：778
所属院校：北京工商大学
所属院系：
职称：教授
导师类型：博导
招生专业：
研究领域：功能聚合物薄膜、生物降解包装材料、微纳米复合材料及高分子材料表面工程

[通讯方式]

[个人简述]
杨彪，教授，博士生导师。2002年毕业于北京化工大学，获材料学博士学位。2012年1~6月美国University of Washington (Seattle)访问学者。现任北京工商大学科学技术处副处长。北京市教育创新标兵、北京市中青年骨干人才。中国工程塑料标准化技术委员会（SC9/TC15）委员，中国环境学会绿色包装专业委员会常务理事。

[科研工作]
涉及生鲜果蔬的功能包装材料，生物相容性超亲水聚合物薄膜，生物降解聚酯的加工改性，聚乙烯醇缩醛的绿色合成及加工，层状纳米材料剥离新工艺及其功能复合材料制备；超临界流体在聚合反应工程中的应用。从分子构效角度提出了生物降解聚酯用大分子成核剂的设计及应用新思路。发表论文40余篇，其中“Macromolecules”、“Polymer”、“Langmuir”等SCI期刊10余篇。出版专著2部，译著1部。主持和承担国家自然基金、北京市自然基金以及科技部专项和企业委托项目多项。2010年获“教育部自然科学奖”二等奖

[教育背景]
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